工業(yè)膠水的發(fā)展方向

  21世紀(jì)工業(yè)膠水的發(fā)展方向體現(xiàn)在以下9大方面。

  (1)研制納米級(jí)膠粘劑納米材料本身具有優(yōu)異的特性，其比 表面積很大，界面結(jié)合力強(qiáng)，力學(xué)性能良好，能夠提高制品的透氣 率和自熄性能，因此用于膠粘劑的改性時(shí)表現(xiàn)出異常優(yōu)越的性能， 如納米級(jí)環(huán)氧樹脂膠。

  (2)開(kāi)發(fā)活性生命膠粘劑活性生命膠粘劑包括兩大類：軟組 織粘接和硬組織粘接。軟組織的粘接一般使用a-氰基丙烯酸酯、明 膠、有機(jī)硅膠，而硬組織的粘接大多數(shù)采用甲基丙烯酸甲酯。隨著基因技術(shù)和遺傳工程的應(yīng)用,要求使用細(xì)胞培養(yǎng)的活性生命膠來(lái)粘接。

  太空用膠粘劑空間的開(kāi)發(fā)利用程度越來(lái)越大，各種運(yùn)載 工具如宇宙飛船、航天飛機(jī)都大量使用太空膠粘劑，由于其所處條 件惡劣，對(duì)膠的性能有特殊要求。

  ①晝夜溫差大，輻射強(qiáng)，膠必須承受苛刻的環(huán)境。

  ②要求耐真空、強(qiáng)度髙、可靠性好。

  ③膠的質(zhì)量輕、耐久性好。

  ④施工方便，快速固化。

  (4)強(qiáng)度高的膠粘劑理論上膠的強(qiáng)度可達(dá)到幾萬(wàn)兆帕，研制拉伸強(qiáng)度超過(guò)100MPa的膠將具有很大的市場(chǎng)前景。

  (5)微電子膠粘劑在集成電路、電器元件、光電子器件方面 要求精密程度極高，不能自動(dòng)延展且用量少的指定的膠粘劑。

  (6)耐高溫膠粘劑耐高溫膠以聚苯并咪唑、有機(jī)硅樹脂(耐 500～6000℃和無(wú)機(jī)膠(耐1000℃以上)為主，而21世紀(jì)耐髙溫 膠將以套筒式結(jié)構(gòu)嵌段聚合成的膠粘劑為開(kāi)發(fā)重點(diǎn)。

  (7)導(dǎo)電聚合物膠要求從分子結(jié)構(gòu)上增加自由電子的流動(dòng) 性，從而解決高分子材料的導(dǎo)電性。

  (8)無(wú)溶劑結(jié)合技術(shù)根據(jù)界面理論，被粘物之間的界面接觸緊密,界面距離小于1nm，使被粘物一端成為電子受予體，另一 端為電子給予體而產(chǎn)生極性。被粘物之間不使用任何膠粘劑，而形成粘接作用。

  (9)粘接接頭的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)。